IBM oznámila dva nové čipy zaměřené na umělou inteligenci pro své mainframy Z-systémů. Na akci Hot Chips 2024 tento týden v Kalifornii Big Blue odhalila architektonické detaily pro nadcházející procesor Telum II a akcelerátorové čipy Spyre. „Nové technologie jsou navrženy tak, aby významně rozšířily kapacitu zpracování v rámci příští generace mainframových systémů IBM Z, což pomáhá urychlit použití tradičních AI modelů a velkých jazykových AI modelů současně prostřednictvím nové metody AI,“ uvedla společnost. Navržený pro napájení systémů IBM Z, nový čip Telum II nabízí zvýšenou frekvenci, kapacitu paměti, 40procentní nárůst…
Číst dále...IBM oznamuje čip Telum II a akcelerátor Spyre pro Z-systems mainframy
