TSMC zahájí výstavbu své první evropské továrny na čipy koncem tohoto měsíce. Slavnostní zahájení výstavby se uskuteční 20. srpna v Drážďanech v Německu za účasti delegace vedoucích pracovníků TSMC, dodavatelů zařízení a materiálů a vládních úředníků, uvádí Nikkei Asia.
V prohlášení TSMC uvedla: „Tato událost představuje významný milník pro TSMC a naše investiční partnery v evropském polovodičovém průmyslu.“
Očekává se, že závod bude v provozu do konce roku 2027 a po dokončení bude vyrábět 40 000 waferů. Továrna nebude používána k výrobě nejmodernějších čipů společnosti a místo toho se zaměří na 28nm, 22nm a 16/12nm uzly.
O drážďanské továrně se poprvé spekulovalo koncem roku 2021, kdy bylo oznámeno, že výrobce čipů vede předběžné rozhovory s německou vládou o výstavbě továrny v zemi. Zařízení, nazvané ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), je společným projektem TSMC a společností NXP, Infineon a Bosch, z nichž každá bude vlastnit 10 procentní podíl v továrně.
Celkové náklady na továrnu se očekávají přes 10 miliard dolarů. Christian Koitzsch, bývalý senior viceprezident a manažer závodu Bosch v Drážďanech, byl najat společností TSMC, aby řídil provoz na místě.
Kromě drážďanské továrny TSMC také investovala 65 miliard dolarů do výstavby tří továren na čipy v americkém státě Arizona a plánuje otevřít druhou polovodičovou továrnu v Kumamoto v Japonsku.
Intel má také plány na otevření továrny v Německu, když investoval 30 miliard eur (32,4 miliardy dolarů) do výstavby zařízení v Magdeburgu v Německu. Nicméně v květnu 2024 bylo oznámeno, že výstavba byla odložena do roku 2025 kvůli problémům s vhodností pozemku.
Zdroj: datacenterdynamics.com
Foto: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
